芯源微3月18日公告，於3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間發布全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。　　本次推出的前道單片式化學清洗機新品，實現“物理光算谷歌seo光算谷歌营销+化學”清洗雙覆蓋，（文章來源：界麵新聞）將有效彌補公司在前道單片式化學清洗領域的空白 ，提升在小光算谷歌seotrong>光算谷歌营销尺寸領域的綜合競爭力。為公司打造新的業績增長點；推出的全自動SiC劃片裂片一體機，將進一步豐富公司在小尺寸領域的產品布局，公司擬於2024年3月光算谷歌营销光算谷歌seo19日在公司上海臨港廠區竣工儀式現場發布前道單片式化學清洗機新品KSCM300，